表面                                              背面

            

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處理概述和特點(diǎn)

鉆孔 前孔直徑：50 μm 后孔直徑：20 μm

無(wú)裂紋，熱影響小，邊緣干凈。

加工材料

硅片 280 μmt

         

所有的

處理概述和特點(diǎn)

板厚 120?

19洞

剩余部分尺寸 照射面 100?

出口側(cè) 120?

加工材料

氮化鋁

         

所有的

處理概述和特點(diǎn)

板厚 200?

孔數(shù) 20×20孔（400孔）

孔徑 照射側(cè) φ80?

出口側(cè) φ50?

加工材料

氧化鋁

處理概述和特點(diǎn)

板厚 200?

剩余部分尺寸 照射面 100?

出口側(cè) 145?

加工材料

PZT（壓電元件）

         

    照射側(cè)殘留線寬80μm             出口側(cè) 剩余線寬 110 μm                 氧化鋁陶瓷概覽

處理概述和特點(diǎn)

t=0.2mm 高 10.4mm 六角 x 19 孔

加工材料

氧化鋁

 線寬：110μm（照射側(cè)）             線寬：160 μm（出射側(cè)）                          總體看法

處理概述和特點(diǎn)

t=0.2mm 1mm x 25 孔

加工材料

氧化鋁

處理概述和特點(diǎn)

第二個(gè)100洞

加工材料

氧化鋁

    

                  頂面                                          切面

處理概述和特點(diǎn)

厚度：t=1.0mm

掃描次數(shù)：1000次

氧化鋯等材料即使使用激光也難以加工，并且難以切割。

通過(guò)設(shè)計(jì)如何應(yīng)用 532nm 皮秒激光，我們能夠切割 t = 1.0mm 的樣品。

邊緣和切割面受熱的影響較小，獲得了良好的質(zhì)量結(jié)果。

加工材料

陶瓷