1. 產品概述

材質：高純金（Au ≥ 99.99%）
尺寸：?51 mm × 厚度 0.1 mm（可定制其他規(guī)格）
適用設備：Shinkuu系列噴金儀（兼容多數磁控濺射鍍膜系統(tǒng)）
主要用途：SEM樣品導電鍍層、EBSD分析增強、光學反射膜制備等。

2. 關鍵性能參數

3. 產品優(yōu)勢

? 超高純度：極低雜質含量（Fe、Cu等<10ppm），確保鍍膜無污染。
? 超薄設計：0.1mm厚度優(yōu)化濺射效率，減少熱應力導致的靶材變形。
? 均勻成膜：磁控濺射后膜厚偏差≤±5%（旋轉樣品臺條件下）。
? 長壽命：典型使用壽命≥6小時（30W DC濺射條件）。
? 兼容性廣：適用于SEM、FIB-SEM、TEM樣品制備及XRF校準。

4. 典型應用

（1）SEM樣品導電鍍層

• 推薦膜厚：5-15 nm

• 效果：消除荷電效應，提升二次電子信號3-5倍。

（2）EBSD分析增強

• 推薦膜厚：3-8 nm

• 效果：減少背景噪聲，提高衍射信號信噪比。

（3）光學反射膜

• 推薦膜厚：50-200 nm

• 效果：可見光區(qū)反射率≥95%（λ=550 nm）。

5. 操作指南

（1）安裝與存儲

• 安裝：使用無塵手套操作，確保靶材與陰極接觸良好。

• 存儲：干燥氮氣柜（RH<30%），避免氧化。

（2）濺射參數推薦（DC磁控濺射）

（3）維護與更換

• 壽命終點判斷：

• 濺射速率下降＞20%

• 鍍膜出現明顯不均勻或雜質

• 廢棄處理：按貴金屬廢料回收（不可隨意丟棄）。

6. 質量控制與認證

• 批次檢測報告：提供XRD晶相分析、ICP-MS成分檢測、AFM表面形貌數據。

• 兼容標準：符合ISO 9001、ASTM F76等國際規(guī)范。

7. 注意事項

? 真空要求：本底真空≤5×10?3 Pa，避免殘留氣體污染。
? 避免過熱：連續(xù)濺射時建議間歇冷卻，防止靶材熱裂。
? 安全防護：濺射過程中避免直接觀察等離子體，佩戴防護眼鏡。