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當(dāng)看到EMEV-mini330的重量從V-mini300的33kg增至36kg時(shí),有人或許會(huì)認(rèn)為這只是一次常規(guī)的、以提升容量為主的“增重”。然而,這3kg的背后,遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單的材料堆砌,而是智能內(nèi)核與工藝?yán)砟畹娜娓镄隆=裉?,讓我們穿透參?shù)的表...
8-29
在材料研發(fā)與小型化生產(chǎn)領(lǐng)域,日本EME公司的真空攪拌消泡裝置一直以其緊湊的設(shè)計(jì)和可靠的性能備受青睞。隨著技術(shù)的迭代,其經(jīng)典機(jī)型V-mini300已正式停產(chǎn),由全面升級(jí)的V-mini330接棒。本次評(píng)測(cè)將深入對(duì)比這兩代機(jī)型,探究V-mini3...
8-29
在橡膠與彈性體制品的質(zhì)量王國(guó)里,硬度是評(píng)判其“身體素質(zhì)”的關(guān)鍵指標(biāo)。然而,當(dāng)面對(duì)密封圈、醫(yī)用硅膠這類形狀特殊、質(zhì)地柔軟或尺寸精巧的樣品時(shí),傳統(tǒng)的硬度測(cè)量方法常常顯得力不從心。手動(dòng)操作的不穩(wěn)定性、樣品曲率帶來(lái)的接觸不良,導(dǎo)致測(cè)量結(jié)果波動(dòng)大、重...
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在半導(dǎo)體制造中,納米級(jí)的工藝波動(dòng)都可能導(dǎo)致芯片良率的顯著下滑。其中,晶圓熱管理的均勻性是影響刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝成敗的核心因素。而作為晶圓直接載體的靜電卡盤(ESC),其厚度及其均勻性正是決定熱管理效率的關(guān)鍵。一旦卡盤因長(zhǎng)期使用而磨損,其厚...
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為確保菊水(KIKUSUI)TOS9301電阻測(cè)試儀長(zhǎng)期保持精確、穩(wěn)定和可靠的工作狀態(tài),定期的清潔和保養(yǎng)至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的清潔和保養(yǎng)指南。重要安全警告安全第一:在進(jìn)行任何清潔或保養(yǎng)操作前,務(wù)必確保儀器已全關(guān)機(jī),并拔掉電源線,從供電插座上...
8-27
以下是使用菊水(KIKUSUI)TOS9301進(jìn)行絕緣電阻測(cè)試的詳細(xì)文字指南。重要安全警告高壓危險(xiǎn):絕緣電阻測(cè)試會(huì)輸出直流高電壓。操作時(shí)必須嚴(yán)格遵守電氣安全規(guī)范,確保儀器和被測(cè)設(shè)備可靠接地,并在測(cè)試后充分放電。專業(yè)操作:操作人員應(yīng)經(jīng)過(guò)培訓(xùn),...
8-27
尊敬的客戶您好!當(dāng)獲悉您信賴的DENSOKUCT-6測(cè)厚儀停產(chǎn),您可能正為設(shè)備更新?lián)Q代而困擾。無(wú)需擔(dān)憂,其升級(jí)型號(hào)——GCT-311數(shù)字測(cè)厚儀,正是為您量身打造的解決方案。本文將為您提供一份清晰的方位對(duì)比指南,助您順利過(guò)渡。一、核心問(wèn)題解答...
8-27
在精細(xì)研磨領(lǐng)域,高硬度物料始終是工藝工程師面臨的核心挑戰(zhàn)之一。無(wú)論是陶瓷粉末、磁性材料還是某些礦物填料,它們不僅難以被粉碎,更會(huì)像砂紙一樣劇烈磨損研磨介質(zhì)。介質(zhì)的大量損耗不僅增加了生產(chǎn)成本,更會(huì)引入雜質(zhì)污染產(chǎn)品,導(dǎo)致性能下降、批次不穩(wěn)定,甚...
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在涂料和油墨的配方體系中,沉降與流變控制是長(zhǎng)期困擾工程師的核心難題。顏料填料的沉降會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢,而糟糕的流變性則會(huì)直接影響施工性能和最終膜效果。傳統(tǒng)的有機(jī)增稠劑往往存在穩(wěn)定性差、影響耐水性或成本高昂等問(wèn)題。日本NipponTalc(日本タ...
8-26
在半導(dǎo)體制造的圣殿中,晶圓清洗是通往高良率的必經(jīng)之門。然而,一尊看不見(jiàn)的“守護(hù)神”——超純水(UPW),卻因其至高無(wú)上的純度,悄然化身成為靜電污染的元兇。無(wú)數(shù)先進(jìn)的晶圓曾在清洗后莫名失效,其背后真兇往往是因摩擦而產(chǎn)生的靜電荷所引發(fā)的微粒吸附...